La pasta térmica de 5g soporta hasta 220°C es un compuesto que se utiliza principalmente para mejorar la transferencia de calor entre dos superficies, como un procesador de computadora y un disipador de calor. Ayuda a llenar los microscópicos huecos y cavidades entre la CPU y el disipador, lo que mejora la eficiencia de transferencia térmica. Esto ayuda a disipar el calor generado por el procesador de manera más efectiva, lo que a su vez ayuda a mantener temperaturas más bajas y un rendimiento óptimo del hardware.